競争の変化
価格競争から価値競争に変わりました。電子製品の統合、高密度化、小型化、および機能化の傾向により、コンポーネントの信頼性要件はますます高くなり、電子情報製造業界のクリーンルームの要件も厳しくなっています。少量のほこりや弱い静電気は、コンポーネントや製品の歩留まりを大幅に低下させる可能性があり、会社のGG＃39;の利益に直接影響します。現在、ハードディスクヘッドの静電圧しきい値は3 V未満に低下しており、一部のICのパッケージング環境ではClass10レベルまたはClass1レベルに到達する必要があります。電子情報産業の技術開発と高性能要件により、クリーンエンジニアリング産業の企業は、価格競争から技術競争に移行するようになりました。技術的なR& Dおよび独立した革新機能を備えた企業のみが、顧客のニーズを満たし、開発を継続し、要件を満たすハイエンドの清浄度を設計および構築することができます。部屋、関連技術とサービス機能の改善は、将来の市場競争の焦点になります。
ハイエンドクリーン技術の開発
空中分子汚染物質（AMC）は、20年前にIC工場の懸念として日本人によって最初に提起されました。近年、世界のGG＃39;のIC技術は急速に発展し、ICチップはますます小型化されています。 AMCは、現在のIC製造用の粒子製造よりも汚染の可能性が高いです。粒子汚染制御では、粒子のサイズと数を決定するだけで済みますが、AMC制御では、チップの線幅の変更に加えて、プロセスの影響も受けます。 、プロセス機器、プロセス材料、およびデリバリーシステム。さらに、特定のプロセスで使用されるさまざまなプロセス材料（化学物質、特殊ガスなど）は、多くの場合、次のプロセスへの微量の汚染物質になる可能性があります。したがって、AMCは、特定の処理手順の歩留まりと、IC製造プロセス間の材料の移動および保管環境に深刻な影響を与える重要な問題となっています。 AMC分子制御技術は、クリーンエンジニアリングの設計と構築における主流のトレンドになっています。